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제목(2014년 12월) 날짜2014-12-01
서브타이틀(3) 사출성형 불량 및 대책 (성형과정 발생하는 불량유형)

3. 사출성형 불량 및 대책 (성형과정 발생하는 불량유형)

지난 17호의 gate 부근에서 발생하는 표면 불량에 이어 이번 호에서는 성형 과정에서 발생하는 불량에 대해 설명 드리겠습니다.

사출 후 제품의 물성 평가 시 기준에 부합하지 못하는 경우가 발생합니다. 이러한 경우, 물성 평가 후의 성형품 관찰이 필요하며 성형품에서

취약 부위로 작용할 수 있는 공동(Void), 웰드 라인(Weld line) 등의 존재 여부 확인이 필요합니다.

또한, short shot을 통한 runner balance 확인을 통해 cavity 충진 balance를 맞추어야 합니다.

  (1) 공동 (Void)              (2) 박리 (Delamination)         (3) 웰드 라인(Weld line)

       * 본 자료에 대한 상세 내용은 아래 파일을 참조 바랍니다.

            http://www.kepital.com/ckeditor/upload/KEP 뉴스레터 18호_사출성형불량 대책(성형과정 발생하는 불량).pdf