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제목(2014년 6월) 날짜2014-06-01
서브타이틀(3) 사출 성형 불량 및 대책 (Gate부근 표면불량)

3. 사출 성형 불량 및 대책 (Gate부근 표면불량)

사출 성형 과정에서 조건에 따라, 디자인에 따라, 원재료의 특성에 따라, 사출기의 상태에 따라 발생하는 불량유형이 달라집니다.

또한, 한가지 문제만이 아닌 복합적인 문제에 의해 불량이 발생하게 됩니다.

사출 성형 불량은 크게 gate 부근, 성형 과정, 충진 과정에서 발생하는 불량으로 나눌 수 있습니다. 총 3부로 나누어 연재 예정으로

금번 호에서는 gate 부근에서 발생하는 불량에 대해 원인 및 대응 방안에 대해 설명 드리겠습니다.

 (1) Gate 부근에서 발생하는 표면 불량

  1.       1) Cracking, 백화          2) Jetting                      2) Flow mark                4) Silver streak

       * 본 자료에 대한 상세 내용은 아래 파일을 참조 바랍니다.

            http://www.kepital.com/ckeditor/upload/KEP 뉴스레터 17호_사출성형불량대책(Gate 부근표면불량).pdf